PVD |
CVD |
TD |
电镀 |
在真空室内完成(真空度1~10-2Pa) |
可在受控环境或真空下完成 |
在含有化学品的盐池中进行 |
在含有化学品的电镀池中进行 |
相对较低的工艺温度(80°~400°C) |
高工艺温度(1100°C) |
高温工艺(900°~1040°C) |
低温工艺(﹤100°C) |
涂层硬度较高:可达Hv4500只能镀到面对离子源的部分 |
涂层硬度:可达Hv2500可镀到反应气体到达的所有面 |
涂层硬度:可达Hv3000可镀到熔化盐接触到的所有面 |
涂层硬度:可达Hv1000可镀到电镀液到达的所有面,但不均匀 |
涂层与基片之间存在物理结合 |
涂层和基片之间存在化学及冶金结合 |
涂层以扩散形式与基片接合 |
涂层与基片之间存在物理结合 |
平均厚度:2-8um |
平均厚度:6-10um |
平均厚度:5-15um |
平均厚度:﹥10um,难以精确控制 |
被镀材料范围很广 |
涂层适用的材料范围大大低于PVD工艺 |
与CVD相比,涂层适用于较窄的材料范围 |
被镀材料范围较广 |
适用于有精密配合要求的零件(约+/-.002mm) |
需要较为大的配合尺寸(如:对直径25的尺寸来说+/-.015mm) |
需要较为大的配合尺寸(如:对直径25的尺寸来说+/-.015mm)与CVD相比甚至更大 |
需要很大的配合尺寸 |
因为工艺温度较低,没有必要进行涂层后热处理 |
因为高温工艺,金属材料工件在涂层后需加热处理 |
因为高温工艺,金属材料工件在涂层后需热处理 |
涂层后不需热处理 |
适用于尖角形状:无多余涂层材料堆积 |
由于涂层堆积,尖角部位涂层后需重磨 |
由于涂层堆积,尖角部位涂层后需重磨 |
由于涂层堆积,尖角部位涂层后需重磨 |
涂层通常可保持原表面质量-镜面品质可得到保持 |
难以保持镜面效果(涂层后抛光处理可改善表面品质) |
难以保持镜面效果,然后涂层后抛光处理可使表面品质接近镜面 |
涂层通常可保持元表面质量-镜面品质可得到保持 |