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CVD技术

CVD(Chemical Vapor Deposition)即化学气相沉积(通常是高温条件)可制备一定厚度的薄膜(10微米)。一定化学配比的反应气体,在特定激活条件下(通常是一定高地温度),通过气相化学反应生成新的膜层材料沉积到基片上制取膜层的一种方法。
CVD技术特点:

高温化学反应涂层,基材需要耐受1000°C以上高温

膜层给合力好,厚度可达到10微米

气相化学反应,膜层可全部涂覆,但膜层均匀性受形状影响

 
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