溅射镀膜
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磁控溅射原理：电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子沉积到基层表面形成膜层
溅射镀膜特点：
 颗粒细小：溅射镀膜因离化方式的不同，使之形成的膜层颗粒细小，可用于光学级别镀膜。 沉积率低：因为离化方式，溅射镀膜的膜层沉积率低，作为工业镀膜来讲生产效率低下。 镀层均匀：溅射镀膜因颗粒细，缓慢沉积再配合适当装载方式可实现高精度镀膜。 结合力低：相对于电弧镀膜，溅射镀膜单个离子能量低，与基体间的结合力不高，易于剥离。 工艺复杂：溅射镀膜在制备复合涂层时工艺控制复杂，设备需要更高的配置。
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