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随着半导体发展,封装技术难度在不断加大。技术与效率的提升给产业链提出更高的目标。在这里,涂层技术的运用带来可更高品质和更低成本的可能。
更长久的模具寿命
Champion涂层可以使引脚成型模具和封装模具材料在更高速生产中获得持久寿命。
低化学亲和性
Champion涂层与铜、镍、环氧树脂等材料的低亲和性使被加工材料不易粘着在模具表面,减少繁琐的模具保养,减少材料和人工的损耗。
更高的表面硬度
Champion涂层可轻易超过硬质合金材料硬度。模具使用涂层可以减少超硬材料的使用,降低成本和加工难度。同时可避免超硬材料的脆性断裂。
环保的需要
Champion涂层不同于水电镀,制程环保,同时涂层元素不含有任何有害物质,可使最终消费品更符合“绿色”“封装”要求。
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