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PVD |
CVD |
TD |
电镀 |
| 在真空室内完成（真空度1～10-2Pa） |
可在受控环境或真空下完成 |
在含有化学品的盐池中进行 |
在含有化学品的电镀池中进行 |
| 相对较低的工艺温度（80°～400°C） |
高工艺温度（1100°C) |
高温工艺（900°～1040°C） |
低温工艺（﹤100°C） |
| 涂层硬度较高：可达Hv4500只能镀到面对离子源的部分 |
涂层硬度：可达Hv2500可镀到反应气体到达的所有面 |
涂层硬度：可达Hv3000可镀到熔化盐接触到的所有面 |
涂层硬度：可达Hv1000可镀到电镀液到达的所有面，但不均匀 |
| 涂层与基片之间存在物理结合 |
涂层和基片之间存在化学及冶金结合 |
涂层以扩散形式与基片接合 |
涂层与基片之间存在物理结合 |
| 平均厚度：2-8um |
平均厚度：6-10um |
平均厚度：5-15um |
平均厚度：﹥10um，难以精确控制 |
| 被镀材料范围很广 |
涂层适用的材料范围大大低于PVD工艺 |
与CVD相比，涂层适用于较窄的材料范围 |
被镀材料范围较广 |
| 适用于有精密配合要求的零件（约+/-.002mm） |
需要较为大的配合尺寸（如：对直径25的尺寸来说+/-.015mm) |
需要较为大的配合尺寸（如：对直径25的尺寸来说+/-.015mm）与CVD相比甚至更大 |
需要很大的配合尺寸 |
| 因为工艺温度较低，没有必要进行涂层后热处理 |
因为高温工艺，金属材料工件在涂层后需加热处理 |
因为高温工艺，金属材料工件在涂层后需热处理 |
涂层后不需热处理 |
| 适用于尖角形状：无多余涂层材料堆积 |
由于涂层堆积，尖角部位涂层后需重磨 |
由于涂层堆积，尖角部位涂层后需重磨 |
由于涂层堆积，尖角部位涂层后需重磨 |
| 涂层通常可保持原表面质量-镜面品质可得到保持 |
难以保持镜面效果（涂层后抛光处理可改善表面品质） |
难以保持镜面效果，然后涂层后抛光处理可使表面品质接近镜面 |
涂层通常可保持元表面质量-镜面品质可得到保持 |
